【重 要】
新型コロナウイルス感染の拡大、および厚生労働省からの「イベントの開催に関する国民の皆様へのメッセージ」を鑑み、3月13日（金）に開催を予定しておりました「2019年度第2回フォーラム」は延期といたします。
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日本信頼性学会2019年度第2回フォーラム
部材の選定・調達における課題と信頼性の作り込み
～グローバル化に伴う品質リスクへの対応～
調達や生産のグローバル化・国際標準(規格)の準拠・環境に配慮した実装プロセス・部品のEOLや調達難などサプライチェーンに絡む様々なリスクが問題になっている．それらについて，故障解析の現場を知る5名の技術者（故障物性研究会会員など）の視点から掘り下げ，パネルディスカッションへとつながるプレゼンを行う．パネルディスカッションでは，パネラーと会場が一体となって，テーマに沿った議論を行う．
【日 時】 2020年3月13日(金) 9:45～16:55
【会 場】 日本科学技術連盟本部（西新宿）
東京都新宿区西新宿2-7-1 小田急第一生命ビル4階
http://www.juse.or.jp/aboutus/access/pdf/map_honbu.pdf
【サテライト会場】
日本科学技術連盟 大阪事務所
大阪府大阪市北区堂島2-4-27 新藤田ビル20階
http://www.juse.or.jp/upload/files/oosaka_map201804_re.pdf
【主 催】 日本信頼性学会
【担 当】 日本信頼性学会 故障物性研究会
【後 援】 日本科学技術連盟（予定）
【参加費】 当日受付にて徴収します(カラー資料代含)
一般:12,000円（※10,000円）
会員:9,000円（※7,000円）
学生:4,000円（※3,000円）懇親会：3,000円
(※早期割引2/20までに申込みの場合）
【プログラム】
9:45～9:50 開会のあいさつ ㈱クオルテック 土屋 英晴氏
9:50～10:30 電子部品の実装における信頼性問題～腐食も含む総合的な信頼性構築へ～
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
10:30～11:10 はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料
ハリマ化成㈱ 渡部 昌大氏
11:10～11:45 樹脂および難燃剤の信頼性問題を防ぐには
㈱アドバンテスト 佐藤 博之氏
11:45～12:45 休憩（昼食）
12:45～13:35 パワーデバイスの品質・信頼性の課題
東芝デバイス&ストレージ㈱ 瀬戸屋 孝氏
13:35～14:15 商社から見た海外半導体メーカの品質対応
富士エレクトロニクス㈱ 坂本 和也氏
14:15～14:55 L18直交表を用いたパワーデバイス（IGBT）の選定，ロバスト性の評価
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
14:55～15:05 休憩
15:05～16:50 パネルディスカッション
“製品品質を脅かす調達品の品質リスクにどう取り組むのか”
16:50～16:55 閉会の挨拶 故障物性ソリューション 味岡 恒夫氏
【参加お申込】下記 予約申込フォームよりお申込ください
【お問合せ】 日本信頼性学会事務局
杉並区高円寺南1-2-1（一財）日本科学技術連盟内
TEL03-5378-9853 FAX03-5378-9842
E-mail：reaj@juse.or.jp
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【講演内容】
★★★ 講演（６件）★★★
多くの部品や材料の組み合わせで作られている電子機器において，自然災害だけでなく，米中貿易摩擦の様に社会問題によっても調達先を余儀なく変更せざるを得ない場合がある．部材の選定･調達に伴う品質リスクに対し、様々な分野の専門家による幅広い取り組みを集めた講演内容とした．
１．電子部品の実装における信頼性問題 ～腐食も含む総合的な信頼性構築へ～
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの電子部品の実装に絡んだフラックス，ウィスカ，腐食（耐湿性）などの総合的な信頼性についてまとめた．
２．はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料
ハリマ化成㈱ 渡部 昌大氏
接合材料側からみた実装課題として，絶縁抵抗（耐残渣亀裂），耐ウィスカ，高耐久性（はんだ接合部クラック）など，高品質・高信頼性を有するはんだ材料の開発状況･性能･今後の動向などを紹介する．
３．樹脂および難燃剤の信頼性問題を防ぐには
㈱アドバンテスト 佐藤 博之氏
樹脂および難燃剤に関連した事故はなぜ繰り返されるのか．故障物性研究会の有志が集まり，事例研究を行うとともに，防ぐために採用・評価段階で何をすべきかをまとめた．
４．パワーデバイスの品質・信頼性の課題
東芝デバイス&ストレージ㈱ 瀬戸屋 孝氏
高信頼性の作り込みのため，材料の採用評価，チップ・実装設計での具体的作り込み策や，車載向けデバイスの認定規格などについて，述べる．
５．商社から見た海外半導体メーカの品質対応
富士エレクトロニクス㈱ 坂本 和也氏
海外の半導体メーカではMobile製品など短期ビジネスが増加し品質重視の考え方に変化が見られる中，商社の立場から海外半導体部品の品質確保ついて考察する．
６．L18直交表を用いたパワーデバイス（IGBT）の選定，およびロバスト性の評価
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
部品選定のため，L18の直交表を用いて4社のIGBTを評価したところ，単独の信頼性試験では検出不能な欠点を見出し，評価期間の短縮も図れた．品質工学の有効性も含めて紹介する．
★★★パネルディスカッション★★★
～製品品質を脅かす調達品の品質リスクにどう取り組むのか～
市場故障の多くは，調達品が原因である場合が多い．しかし小型化や高性能化が進む電子機器においては部品点数も多く，セットメーカでのチェックもままならない．認定サンプルより低品質の量産品やサイレントチェインジなど，グローバル化によってベンダーの信用が問題になるケースも増えている．このような状況下で生き抜く知恵を会場と一体となってディスカッションしたい．
イントロダクショントーク 遠西 繁治氏 株式会社新川
コーディネータ 味岡 恒夫氏 故障物性研究会副主査（故障物性ソリューション）
パネラー 土屋 英晴氏 故障物性研究会主査
(株式会社クオルテック／元 株式会社デンソー）
遠西 繁治氏 株式会社新川
渡部 昌大氏 ハリマ化成株式会社
佐藤 博之氏 株式会社アドバンテスト
瀬戸屋 孝氏 東芝デバイス&ストレージ株式会社
坂本 和也氏 富士エレクトロニクス株式会社
斎藤 彰氏 株式会社村田製作所
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