部材の選定･調達における課題と信頼性の作り込み
～新たな価値観のもとでの品質リスクへの対応～
新型コロナウイルス感染予防のため延期されていた信頼性フォーラムをオンライン形式で開催いたします. たくさんの方のご参加をお待ちしております．
世の中は, この１年で大きく様変わりし, 人の動き・モノの流れが制限される中, 部品や材料の調達難, 代替品の採用が問題になっています. コロナ禍における新たな価値観のもとで, 国際標準(規格)の準拠・環境に配慮した実装プロセス・部品や材料のEOLや調達難に伴うサプライチェーン変更などに絡む様々な品質リスクについて，故障解析の現場を知る5名の技術者(故障物性研究会会員など)の視点から議論を行います．
【日時】2021年3月19日（金）9:45～16:55
【開催形式】Microsoft Teamsによるオンライン開催
【主催】日本信頼性学会
【担当】故障物性研究会
【後援】日本科学技術連盟（依頼中）
【プログラム】
●講 演(6件)
多くの部品や材料の組み合わせで作られている電子機器においては，自然災害，米中貿易摩擦の様な社会問題, 感染症の拡大などによっても調達先を変更せざるを得ないことがあります．部品や材料の選定･調達に伴う品質リスクに対し, 様々な分野の専門家による幅広い取り組みを集めた講演内容としました．
・電子部品の実装における信頼性問題～腐食も含む総合的な信頼性構築へ～
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
・はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料
ハリマ化成㈱ 渡部 昌大氏
・樹脂および難燃剤の信頼性問題を防ぐには
㈱アドバンテスト 佐藤 博之氏
・パワーデバイスの品質・信頼性の課題
東芝デバイス&ストレージ㈱ 瀬戸屋 孝氏
・商社から見た海外半導体メーカの品質対応
㈱マクニカ坂本 和也氏
・L18直交表を用いたパワーデバイス(IGBT)の選定，ロバスト性の評価
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
●パネルディスカッション：“製品品質を脅かす調達品の品質リスクにどう取り組むのか”
小型化・高性能化が進む電子機器において, 市場故障の多くは部品や材料(調達品)が原因である場合が多く, 信頼性の高い調達品の効率的な認定, サイレントチェンジを防ぐサプライチェーンの構築などが問題になるケースも増えています. このような状況下で生き抜く知恵についてディスカッションを行います．
【プログラムと各講演内容】
（9:45～9:50） 開会のあいさつ
（9:50～10:30）
電子部品の実装における信頼性問題 ～腐食も含む総合的な信頼性構築へ～
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの電子部品の実装に絡んだ, フラックス，ウィスカ，腐食(耐湿性)などの総合的な信頼性についてまとめた．
（10:30~11:10）
はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料
ハリマ化成㈱ 渡部 昌大氏
接合材料側からみた実装課題として絶縁抵抗(耐残渣亀裂) ，耐ウィスカ，高耐久性(はんだ接合部クラック)など，高品質・高信頼性を有するはんだ材料の開発状況･性能･今後の動向などを紹介する．
（11:10～11:45）
樹脂および難燃剤の信頼性問題を防ぐには
㈱アドバンテスト 佐藤 博之氏
樹脂および難燃剤に関連した事故はなぜ繰り返されるのか．故障物性研究会の有志が集まり，事例研究を行うとともに，防ぐために採用・評価段階で何をすべきかをまとめた．
（11:45～12:45） 休憩（昼食）
（12:45～13:35）
パワーデバイスの品質・信頼性の課題
東芝デバイス&ストレージ㈱ 瀬戸屋 孝氏
高信頼性の作り込みのため，材料の採用評価，チップ・実装設計での具体的作り込み策や，車載向けデバイスの認定規格などについて，述べる．
（13:35～14:15）
商社から見た海外半導体メーカの品質対応
富士エレクトロニクス㈱ 坂本 和也氏
海外の半導体メーカではMobile製品など短期ビジネスが増加し品質重視の考え方に変化が見られる中，商社の立場から海外半導体部品の品質確保ついて考察する．
（14:15～14:55）
L18直交表を用いたパワーデバイス（IGBT）の選定，およびロバスト性の評価
㈱村田製作所 斎藤 彰氏
部品選定のため，L18の直交表を用いて4社のIGBTを評価したところ，単独の信頼性試験では検出不能な欠点を見出し，評価期間の短縮も図れた．品質工学の有効性も含めて紹介する．
（14:55～15:05） 休憩
（15:05～16:50）
パネルディスカッション ～製品品質を脅かす調達品の品質リスクにどう取り組むのか～
コーディネータ 味岡 恒夫氏 故障物性研究会副主査（故障物性ソリューション）
イントロダクショントーク 兼 パネラー 遠西 繁治氏 株式会社新川
パネラー 渡部 昌大氏 ハリマ化成株式会社
佐藤 博之氏 株式会社アドバンテスト
瀬戸屋 孝氏 東芝デバイス&ストレージ株式会社
坂本 和也氏 株式会社マクニカ
斎藤 彰氏 株式会社村田製作所
（16:50～16:55） 閉会のあいさつ 故障物性ソリューション 味岡 恒夫氏
【参加費（税込み）】
会員：5,000円，一般：6,000円，学生4,000円
【参加お申込み】
クレジットカード決済となります．このページ下部の「クレジットカード決済ページ」よりお手続きください．お手続き完了時点で参加お申込済となり，開催情報が記載された自動返信メールが届きます．
お申込みの際には，下記，ご確認くださいますようお願いいたします．
＊本フォーラムはオンライン（リアルタイム配信）のみの開催であり，録画，およびそのオンデマンド配信は行いません．
＊ウェビナーツールは，Microsoft Teamsを使用します．
＊参加登録をされた方のみに聴講を許可します．複数人での聴講は厳にお控えください．職場ではヘッドセットやイヤホン等の使用をお願いします．
＊画面録画・録音アプリなどを用いた講演の撮影，録画，録音は，講演者の権利を侵害するものであり，これを禁止します．
＊会議資料はpdfダウンロード方式とし，開催の数日前にダウンロードサイトをメールにてお知らせします．この資料はお手元での参照のみを許可するものであり，複製，転載，送信，放送，配布，貸与，翻訳，変造することは，著作権侵害となり法的に罰せられることがあります．このため，著作権者からの許可無く，掲載内容の一部およびすべてを複製，転載または配布，印刷など，第三者の利用に供することを禁止します．
参加登録にあたっては，上記の項目について同意いただいたものとみなします．
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（問合先） 日本信頼性学会 事務局
〒166-0003 東京都杉並区高円寺南1-2-1 一般財団法人日本科学技術連盟 内
電話 03-5378-9853 FAX 03-5378-9842 E-mail： reaj@juse.or.jp